荣耀Magic V是荣耀于2022年1月10日发布的手机产品。

2021年12月27日，荣耀手机官微公布了荣耀Magic V的首个官方预热视频。

2021年12月30日，荣耀官宣了荣耀Magic V折叠屏手机。

2021年12月31日，时任荣耀CEO赵明发布新年致辞，透露荣耀Magic V将搭载荣耀自研的行业铰链专利技术。

2022年1月10日，荣耀举办新品发布会，正式发布荣耀Magic V；同日22:00，荣耀Magic V开启预售。

2022年1月18日10:08，荣耀Magic V正式发售。

2022年8月，媒体报道，荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic UI 7.0 将在 12 月发布。

2023年6月29日，荣耀CEO赵明在在2023世界移动通信大会（上海）上透露，荣耀新款折叠屏手机Magic V2将于7月12日在北京发布

2023年10月12日，荣耀正式发布Magic Vs2折叠屏手机。

荣耀Magic V配有钛空银、燃橙色、亮黑色三种颜色。

荣耀Magic V使用了航天级用材，包括锆基液态金属，主体多采用高强碳纤维，铰链的主轴还使用了高强钛合金。

荣耀Magic V高度约160.4毫米，折叠态宽度约72.7毫米，厚度约14.3毫米，展开态宽度约141.1毫米，厚度约6.7毫米；素皮版约288克（含电池）、玻璃版约293克（含电池）。

荣耀Magic V搭载一块OLED折叠屏，正面外屏采用中置打孔微曲屏的设计；机身对称贴合，外加外屏微曲面的设计。

荣耀Magic V的后盖部分拥有竖条纹肌理，在光线之下随着折射呈现出光影流转效果。在后摄模组上，继承了荣耀标志性的星环设计，在三体星环中镶嵌了三颗摄像头，背部呈对称，采用3D双曲镜头玻璃；后置三摄系统分别是主摄、超广角和光谱增强镜头。

荣耀Magic V采用了“最不凸出”的转轴设计。折叠状态下，其表面和机身边缘平齐，不会“高高拱起”。转轴表面全磨砂处理，没有任何装饰；并且采用了完全贴合的对称式折叠。

荣耀Magic V设有上下双扬声器，顶部设有红外遥控模组和SIM卡槽。按键无论折叠还是展开则都是在右侧，分别是音量键和指纹电源键。

处理器

荣耀Magic V搭载了高通骁龙8 Gen1八核处理器，骁龙8移动平台基于4纳米工艺制造，采用了ARMv9指令集，其中超大核采用了ARM Cortex X2核心架构，大核与小核分别采用Cortex-A710、Cortex-A510核心架构。GPU则是采用Adreno 730。Magic V还搭载了OS Turbo X技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。还采用GPU Turbo X 图形加速引擎技术，其基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化。在游戏中，借助AI智能调度，调配算力资源。GPU Turbo X还采用AI Rendering技术，该技术通过高级AI渲染生成高保真的游戏画质。

荣耀Magic V配备了后置5000万多主摄融合计算摄影，包含了一枚5000万像素广角摄像头、5000万像素超广角摄像头以及5000万像素光谱增强摄像头，构建了后置摄像头矩阵。还在内外双屏均配备了一枚4200万像素的前置摄像头。

荣耀Magic V搭载基于Android 12的Magic UI 6.0操作系统，其从单应用的平行视界递进显示，多应用、多任务的多窗口、悬浮窗口、智慧分屏等一系列的显示、交互和操作逻辑入手，以智能化、简便化的操作方式，让用户在运行单个程序的时候更加高效。

荣耀Magic V采用独立安全存储芯片和双TEE安全系统。其配备一颗独立安全存储芯片，拥有独立的内存、持久化存储介质、加密/解密逻辑电路、处理器以及软件系统等，存储开机密码、人脸信息、指纹信息的加密钥等核心信息；双TEE安全系统（主芯片厂商TEE+荣耀HTEE）持续打造可信的系统安全能力和友好的安全生态。荣耀Magic V还提供了剪贴板去隐私和丢失模式等功能。

荣耀Magic V屏幕采用21.3:9的屏幕比例，在看电影的时候，Magic V可以实现全屏播放，不用担心上下黑边。屏幕支持最高120赫兹的刷新率。

荣耀Magic V在展开后，提供了7.9英寸的内屏视野，长宽比为10.3:9，分辨率为2272x1984，像素密度达到381每英寸像素，适用于多任务场景。内屏支持最高90赫兹刷新率，内屏全局最高亮度800尼特，峰值最高亮度1000尼特，在户外阳光下也能看得清。内屏提供了100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920赫兹高频PWM调光等显示技术的支持，而且Magic V是获得IMAX Enhanced认证的折叠屏手机，可以为用户带来较出色的显示效果。

荣耀Magic V采用超薄悬浮水滴铰链结构，Magic V合起时的机身厚度仅有14.3毫米，屏幕展开状态下机身厚度仅有6.7毫米。薄悬浮水滴铰链结构消除了折叠产生的超大缝隙，实现了左右屏幕的严丝合缝贴合状态，在视觉观感和防异物进入等方面都拥有较好的表现。

荣耀Magic V采用了磁控纳米光学膜，缓解了屏幕反光问题，降低屏幕折痕对视觉体验造成的影响。同时表面还覆盖有AF防指纹涂层，通过蒸镀的方式在手机屏幕外表面镀上一层纳米化学材料，使屏幕表面的张力降至最低，让粉尘与产品表面的接触面积减少近90%。

荣耀Magic V支持全场景AI智能散热管理，利用机器学习，在无外部测试仪器情况下，荣耀Magic V能掌握自身的表面温度，同时基于手机多形态、热源动态分布等多因素仲裁，优化性能资源调度，保障散热体验同时充分释放游戏、充电性能。

荣耀Magic V让用户“一部到位”，从21.3:9的舒适外屏到针对大屏作出的多层次优化，Magic V真正做到内外双屏都好用。其搭载的骁龙8处理器使其拥有强劲性能，外观设计使其富有高级感，而5000万像素后置三摄、66瓦超级快充、4750毫安时电池等配置让手机的综合体验十分出色。（中关村在线 评）